在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希望從安裝過(guò)程到激光焊接過(guò)程結(jié)束,基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài),但事實(shí)上,這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過(guò)程很多,我們不能保證每個(gè)過(guò)程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。 因此,我們?cè)赟MT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷,我們應(yīng)該分析其根本...

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行業(yè)動(dòng)態(tài)

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SMT激光焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些?

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希望從安裝過(guò)程到激光焊接過(guò)程結(jié)束,基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài),但事實(shí)上,這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過(guò)程很多,我們不能保證每個(gè)過(guò)程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。

SMT行業(yè)生產(chǎn)流程圖

因此,我們?cè)赟MT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷,我們應(yīng)該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

橋接

橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的主要缺陷,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能,因此必須予以消除。

產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊。

焊膏過(guò)量

焊膏過(guò)量是由于模板厚度和開口尺寸不當(dāng)造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯(cuò)位

印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應(yīng)采用光學(xué)定位,基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在印制板的對(duì)角線上。如果不采用光學(xué)定位,定位誤差會(huì)導(dǎo)致印刷錯(cuò)位,造成橋接。

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種

1.印刷塌邊

焊膏印刷時(shí)邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數(shù)設(shè)置密切相關(guān):錫膏粘度低,保形性不好,印刷后容易塌陷和橋接;如果模板孔壁粗糙不平,印刷錫膏也容易崩邊、架橋;刮刀壓力過(guò)大會(huì)對(duì)錫膏產(chǎn)生較大的影響,錫膏的形狀會(huì)受到破壞,邊緣塌陷的概率會(huì)大大增加。

對(duì)策:選擇粘度較高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2.貼裝時(shí)的塌邊

當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時(shí),其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過(guò)大會(huì)使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

對(duì)策:調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時(shí)的塌邊

焊接加熱過(guò)程中也會(huì)發(fā)生邊緣塌陷。當(dāng)印制板組件快速加熱時(shí),焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過(guò)快,焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域,在加熱過(guò)程中形成邊緣塌陷。

對(duì)策:設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€(溫度、時(shí)間),并要防止傳送帶的機(jī)械振動(dòng)。

奧萊光電同軸測(cè)溫視覺(jué)激光焊接頭

奧萊光電半導(dǎo)體恒溫同軸監(jiān)視焊接頭配備PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的在SMT生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度。奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)的溫度控制原理為:通過(guò)紅外檢測(cè)方式,實(shí)時(shí)檢測(cè)激光對(duì)加工件的紅外熱輻射,形成激光焊接溫度和檢測(cè)溫度的閉環(huán)控制,松盛自主開發(fā)的控制板PID調(diào)節(jié)功能,可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動(dòng)。

半導(dǎo)體單聚焦恒溫焊接頭主要特點(diǎn)

1.激光加工精度較高,光斑點(diǎn)徑最小0.1mm,可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱,對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少,可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無(wú)烙鐵頭的消耗,不需要更換加熱器,實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高,激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別,加工時(shí)間/功率程序控制,加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵??梢栽?mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.六種光路同軸,CCD定位,所見(jiàn)即所得,不需要反復(fù)矯正視覺(jué)定位。

6.非接觸性加工,不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力,無(wú)靜電。

7.激光為綠色能源,最潔凈的加工方式,無(wú)耗品,維護(hù)簡(jiǎn)單,操作方便;

8.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí),無(wú)焊點(diǎn)裂紋。


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