PCB焊盤(pán)脫落是非常常見(jiàn)的問(wèn)題,這幾個(gè)原因可能會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。松盛光電來(lái)給大家介紹分享,來(lái)了解一下吧。 設(shè)計(jì)因素 焊盤(pán)尺寸與形狀不合理:焊盤(pán)尺寸過(guò)小,與元器件引腳的接觸面積不足,焊接時(shí)形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,在后續(xù)的使用或測(cè)試過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的情況。另外,焊盤(pán)形狀如果不符合元器件引腳形狀或焊接工藝...

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PCB焊盤(pán)脫落是什么原因?

PCB焊盤(pán)脫落是非常常見(jiàn)的問(wèn)題,這幾個(gè)原因可能會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。松盛光電來(lái)給大家介紹分享,來(lái)了解一下吧。

設(shè)計(jì)因素

焊盤(pán)尺寸與形狀不合理:焊盤(pán)尺寸過(guò)小,與元器件引腳的接觸面積不足,焊接時(shí)形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,在后續(xù)的使用或測(cè)試過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的情況。另外,焊盤(pán)形狀如果不符合元器件引腳形狀或焊接工藝要求,也會(huì)導(dǎo)致焊接不良,增加焊盤(pán)脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

布線與間距問(wèn)題:如果 PCB 上的布線距離焊盤(pán)過(guò)近,或者焊盤(pán)之間的間距過(guò)小,在焊接過(guò)程中可能會(huì)因?yàn)闊崃總鬟f不均勻,導(dǎo)致焊盤(pán)周圍的銅箔受到過(guò)度的熱應(yīng)力,從而使焊盤(pán)與基板之間的結(jié)合力減弱,最終引起焊盤(pán)脫落。

過(guò)孔設(shè)計(jì)不當(dāng):過(guò)孔與焊盤(pán)連接不合理,如過(guò)孔直徑過(guò)大、過(guò)孔與焊盤(pán)的連接方式不佳等,會(huì)影響焊盤(pán)的力學(xué)性能和電氣性能。在焊接或使用過(guò)程中,過(guò)孔周圍的應(yīng)力集中可能會(huì)傳遞到焊盤(pán)上,導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。

材料因素

PCB 板材質(zhì)量差:如果 PCB 板材的玻璃纖維布與樹(shù)脂之間的結(jié)合力不足,或者板材本身存在質(zhì)量缺陷,如內(nèi)部有氣泡、雜質(zhì)等,在焊接時(shí)高溫作用下,板材內(nèi)部的缺陷可能會(huì)擴(kuò)大,導(dǎo)致焊盤(pán)與板材之間的結(jié)合力下降,引起焊盤(pán)脫落。

焊盤(pán)表面處理不良:焊盤(pán)表面的處理工藝直接影響其可焊性。如果焊盤(pán)表面的鍍錫層不均勻、厚度不足,或者存在氧化、污染等問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕不良,無(wú)法形成良好的焊點(diǎn),從而使焊盤(pán)容易脫落。

元器件引腳問(wèn)題:元器件引腳的材質(zhì)、表面狀況等也會(huì)影響焊接質(zhì)量。例如,引腳表面氧化、有油污或雜質(zhì),會(huì)阻礙焊料與引腳的良好結(jié)合。另外,引腳的可焊性差,如引腳材質(zhì)本身不易上錫,也會(huì)導(dǎo)致焊接不牢固,進(jìn)而使焊盤(pán)在使用過(guò)程中容易脫落。

焊接工藝因素

焊接溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng):在焊接過(guò)程中,過(guò)高的焊接溫度或過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間會(huì)使焊盤(pán)周圍的銅箔和基板過(guò)度受熱,導(dǎo)致焊盤(pán)與基板之間的粘結(jié)劑老化、分解,從而降低焊盤(pán)與基板的結(jié)合力,引起焊盤(pán)脫落。

焊接工具使用不當(dāng):如電烙鐵頭的形狀、尺寸與焊盤(pán)不匹配,可能會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)熱量傳遞不均勻,局部過(guò)熱,損壞焊盤(pán)。另外,使用過(guò)大功率的電烙鐵或在焊接時(shí)施加過(guò)大的壓力,也會(huì)對(duì)焊盤(pán)造成機(jī)械損傷,使焊盤(pán)容易脫落。

助焊劑選擇或使用不當(dāng):助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化物,提高焊料的潤(rùn)濕性。如果助焊劑的活性不足,無(wú)法有效去除焊盤(pán)和元器件引腳表面的氧化層,會(huì)導(dǎo)致焊接不良,焊盤(pán)容易脫落。反之,助焊劑活性過(guò)強(qiáng)或用量過(guò)多,可能會(huì)對(duì)焊盤(pán)和元器件造成腐蝕,影響焊接質(zhì)量和焊盤(pán)的穩(wěn)定性。

 其他因素

機(jī)械應(yīng)力:在 PCB 的裝配、測(cè)試或使用過(guò)程中,如果受到外力的作用,如彎曲、拉伸、振動(dòng)等,焊盤(pán)可能會(huì)承受較大的機(jī)械應(yīng)力。當(dāng)機(jī)械應(yīng)力超過(guò)焊盤(pán)與基板之間的結(jié)合力時(shí),就會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。

環(huán)境因素:在潮濕、高溫或有腐蝕性氣體的環(huán)境中,PCB 焊盤(pán)容易受到腐蝕,使焊盤(pán)的金屬層變薄、性能下降,從而導(dǎo)致焊盤(pán)與基板之間的結(jié)合力減弱,在一定條件下會(huì)引起焊盤(pán)脫落。

多次焊接:對(duì)同一焊盤(pán)進(jìn)行多次焊接,會(huì)使焊盤(pán)反復(fù)受熱,加劇焊盤(pán)與基板之間的熱應(yīng)力積累,導(dǎo)致焊盤(pán)與基板的結(jié)合力逐漸下降,增加焊盤(pán)脫落的可能性。


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