激光錫焊與浸焊優(yōu)缺點對比

激光錫焊與浸焊都是非常重要的生產工藝，不同的生產環(huán)境所應用的工藝也不一樣，那么什么樣的情況下用激光錫焊，什么樣的情況下用浸焊呢?松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊與浸焊的優(yōu)缺點，來了解一下吧。

激光錫焊

優(yōu)點

高精度定位：激光束光斑直徑可達到微米級別，能夠實現(xiàn)對微小元器件的精準焊接。在手機主板中，像攝像頭模組、麥克風等微小且對焊接位置精度要求極高的元器件，激光錫焊能確保其準確焊接，極大降低虛焊、漏焊等問題的發(fā)生幾率，顯著提高產品質量。

熱影響區(qū)域?。杭す夂附拥哪芰扛叨燃校饔脮r間極短，使得焊接過程中產生的熱量迅速向周圍擴散。相比傳統(tǒng)焊接方式，其對焊接點周圍元器件的熱影響極小。這一特性對于那些對溫度敏感的電子元器件，如某些傳感器、集成電路芯片等，尤為重要，能夠有效避免因過熱而導致的元器件性能下降或損壞。

易于自動化集成：激光錫焊的整個過程可以通過計算機編程進行精確控制，實現(xiàn)高度自動化的焊接操作。在現(xiàn)代化的電子產品生產線中，激光焊接設備可以與其他自動化生產設備，如貼片機、檢測設備等，進行無縫集成，形成一條高效、穩(wěn)定的自動化生產線。這不僅大大提高了生產效率，還能有效減少人工操作帶來的誤差和質量波動，確保產品質量的一致性和穩(wěn)定性。

缺點

設備成本高：激光錫焊設備主要由激光器、光束傳輸系統(tǒng)、焊接工作臺、控制系統(tǒng)等多個復雜部分組成。激光器作為核心部件，其研發(fā)和制造成本高昂。此外，為了確保激光焊接的高精度和穩(wěn)定性，對光束傳輸系統(tǒng)、焊接工作臺以及控制系統(tǒng)等部件的性能要求也非常高，這些都導致了激光錫焊設備的整體成本居高不下。

對焊件要求較高：激光焊接過程中，激光束的能量高度集中，對焊件的裝配精度和表面質量要求極為嚴格。在裝配精度方面，焊件之間的間隙必須控制在極小的范圍內，一般要求間隙不超過焊絲直徑的一定比例。否則，在焊接過程中，激光能量無法均勻地傳遞到焊件的連接處，容易導致焊縫出現(xiàn)未焊透、氣孔、夾渣等缺陷，嚴重影響焊接質量。

浸焊

優(yōu)點

生產效率較高：浸焊時，將插好元器件的印制電路板一次性浸入熔化的焊料中，能夠在短時間內完成多個焊點的焊接工作。對于一些焊點數(shù)量較多、分布較為密集的印制電路板，浸焊的這一優(yōu)勢更加明顯。相比手工烙鐵焊逐一焊接每個焊點的方式，浸焊大大縮短了焊接時間，提高了生產效率，適合中等批量的電子產品生產。

設備成本相對較低：浸焊設備主要由焊料槽、加熱裝置、傳送裝置等部分組成。與激光錫焊設備復雜的結構和高昂的制造成本相比，浸焊設備的結構相對簡單，技術門檻較低。焊料槽通常采用普通的金屬材料制成，加熱裝置可以使用常見的電阻絲加熱方式，傳送裝置也多采用較為簡單的機械傳動結構。這些因素使得浸焊設備的購置成本和維護成本都相對較低，對于一些資金有限的中小企業(yè)或創(chuàng)業(yè)公司來說，浸焊設備更容易被接受和采用。

缺點

熱影響范圍大：在浸焊過程中，印制電路板需要長時間浸入熔化的焊料中，焊料的高溫會使印制電路板上的元器件長時間處于高溫環(huán)境中。這不僅容易導致元器件的引腳氧化，影響焊接質量，還可能使一些對溫度敏感的元器件，如某些塑料封裝的集成電路芯片、電解電容等，因過熱而發(fā)生性能變化，甚至損壞。此外，較大的熱影響范圍還可能導致印制電路板的變形，影響后續(xù)的裝配和使用。

焊點質量穩(wěn)定性差：浸焊的焊接質量受到多種因素的影響，如焊料的溫度、成分、流動性，印制電路板的表面清潔度、預熱溫度，以及浸焊的時間、速度、角度等。在實際生產過程中，要精確控制這些因素的難度較大，任何一個因素的微小變化都可能導致焊點質量的不穩(wěn)定。例如，焊料溫度過高可能會導致焊點虛焊、短路，溫度過低則可能使焊點不飽滿、出現(xiàn)夾渣等缺陷;浸焊時間過長會使焊點過熱，時間過短則可能導致焊接不充分。此外，隨著浸焊次數(shù)的增加，焊料中的雜質會逐漸積累，影響焊料的性能，進而導致焊點質量下降。這些因素都使得浸焊的焊點質量穩(wěn)定性相對較差，需要在生產過程中加強質量檢測和控制。